产品概述：

🔧 1. 功能定位与核心需求

• 核心任务：在半导体制造流程（如薄膜沉积、光刻、刻蚀等工序）中，负责晶圆在工艺腔室、传输腔室及晶圆盒（FOUP）之间的精密搬运。
• 关键性能要求：
  • 超高洁净度：满足Class 100（ISO 5级）以上洁净标准，避免微粒污染晶圆。
  • 运动稳定性：末端抖动控制、到位精度（典型重复定位精度±0.03mm以内）、速度（可达2m/s）及整定时间（<100ms）直接影响生产良率与效率。

⚙️ 2. 技术特点与设计创新

• 机械结构：
  • 采用多关节机械臂设计（典型为双机械臂结构），通过精密齿轮传动实现多自由度运动（伸缩、旋转、俯仰等），适配紧凑的设备空间。
  • 末端执行器（EFEM）配备真空吸附系统，确保晶圆抓取稳固；部分新型号可能集成实时真空压力显示表，量化监测吸附力，避免晶圆脱落或偏移。
• 运动控制：
  • 依赖高性能伺服系统与编码器，实现高速下的低振动运行。例如，行业领先方案可实现2m/s速度下位置误差<±200脉冲，整定时间≤100ms。
  • 部分升级方案（如行动元智能运动控制平台）通过AI算法优化多轴协同，提升动态响应精度。
• 兼容性扩展：
  • 支持与磁悬浮传输系统（如果栗智造iHS）协同工作，实现晶圆盒的自动化接驳，提升整线效率。

🏭 3. 行业应用与性能验证

• 典型场景：
  • 集成于晶圆制造设备（如刻蚀机、CVD/PVD设备）的传输模块，或用于晶圆分选机、探针台等自动化系统。
  • 在锂电、光伏等新兴领域的高精度搬运中亦有应用延伸。
• 效能数据：
  • 某头部锂电企业采用磁悬浮传输系统后，产线效率提升300%（从10ppm至40ppm），印证了高精度机械手的核心价值。